NXP BYG60G

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

Torque-Screw

--

Current-UL

15A

Contact Materials

Copper Alloy

Voltage-UL

300V

Current-IEC

--

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYG60G

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.78

操作温度

-40°C ~ 110°C

系列

Buchanan

包装

Bulk

JESD-609代码

e0

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

Header, Male Pins, Shrouded (4 Side)

定位的数量

24

端子表面处理

Tin/Lead (Sn80Pb20)

颜色

Gray

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

螺距

0.197 (5.00mm)

入口保护

--

绝缘高度

0.472 (12.00mm)

Reach合规守则

not_compliant

终端样式

Solder

配置

SINGLE

触点尾部长度

0.138 (3.50mm)

层数

1

二极管类型

接收电极

触点配接表面处理

Tin

线规或量程 - AWG

--

输出电流-最大值

1.9 A

每级位置

24

插头导线入口

--

标题方向

Vertical

线规或量程 - mm2

--

剥线长度

--

Rep Pk反向电压-最大值

400 V

螺丝尺寸

--

最大非代表Pk前进电流

25 A

反向恢复时间-最大值

0.25 µs

特征

--

材料可燃性等级

UL94 V-0