NXP BYM56A

安装类型

面板安装

表面安装

NO

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Max

175 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BYM56A

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Forward Voltage-Max (VF)

1.25 V

Risk Rank

5.84

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MD

包装

--

零件状态

活跃

终端

电线引线

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

颜色

--

应用

GENERAL PURPOSE

行数

2

HTS代码

8541.10.00.80

子类别

研磨二极管

触点类型

Signal

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

引脚数量

2

触点表面处理

Gold

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

输出电流-最大值

1.4 A

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

最大非代表Pk前进电流

80 A

后退间距

--

反向电流-最大值

1 µA

反向恢复时间-最大值

3 µs

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--