NXP BYM63/20

触点镀层

GXT, Gold

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Contact Materials

Bronze

RoHS

Compliant

Package Description

O-LADB-W2

Package Style

磁盘按钮

Package Body Material

GLASS

Manufacturer Part Number

BYM63/20

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.76

终端

Solder

ECCN 代码

EAR99

最高工作温度

130 °C

最小工作温度

-65 °C

行数

1

HTS代码

8541.10.00.80

螺距

2.54 mm

端子位置

AXIAL

方向

Straight

终端形式

WIRE

深度

2.41 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LADB-W2

资历状况

不合格

接头数量

36

房屋颜色

Black

配置

SINGLE

二极管类型

接收电极

箱体转运

ISOLATED

输出电流-最大值

1 A

Rep Pk反向电压-最大值

300 V

反向恢复时间-最大值

0.15 µs

长度

91.44 mm