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技术文档
型号
BYQ28E-200 &&&&&&&&&&&&
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BYQ28E-200 &&&&&&&&&&&&
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
TO-220, MOLDED, 3 LEAD, JEDEC VARIATION AB - BYQ28E-200
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BYQ28E-200 &&&&&&&&&&&&详情
技术参数
NXP BYQ28E-200 &&&&&&&&&&&&重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
BYQ28E-200
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Forward Voltage-Max (VF)
1.25 V
Risk Rank
8.48
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e3
零件状态
活跃
类型
顶部安装
端子表面处理
Matte Tin (Sn)
子类别
研磨二极管
Reach合规守则
unknown
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.374 (9.50mm)
强制空气流动时的热阻
26.82°C/W @ 100 LFM
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
10 A
Rep Pk反向电压-最大值
200 V
最大非代表Pk前进电流
50 A
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
1.575 (40.00mm)
长度
2.362 (60.00mm)
直径
BYQ28E-200 &&&&&&&&&&&&拓展信息
公司资质
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