NXP BYQ72EW-200

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

微芯片技术

Product Status

活跃

Package Description

SOT-429, 3 PIN

Package Style

FLANGE MOUNT

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Max

150 °C

Manufacturer Part Number

BYQ72EW-200

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

WeEn Semiconductor Co Ltd

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD

Forward Voltage-Max (VF)

1.2 V

Risk Rank

5.63

操作温度

-

系列

VXM7

尺寸/尺寸

0.126 L x 0.098 W (3.20mm x 2.50mm)

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

应用

超快软恢复能力

端子位置

SINGLE

终端形式

THROUGH-HOLE

Reach合规守则

unknown

频率

16 MHz

频率稳定性

-

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

R-PSFM-T3

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

配置

COMMON CATHODE, 2 ELEMENTS

负载电容

-

二极管类型

接收电极

操作模式

Fundamental

频率容差

±20ppm

相位的数量

1

Rep Pk反向电压-最大值

200 V

JEDEC-95代码

TO-247

最大非代表Pk前进电流

220 A

反向电流-最大值

20 µA

击穿电压-最小值

200 V

反向恢复时间-最大值

0.025 µs

反向测试电压

200 V

座位高度(最大)

0.031 (0.80mm)

评级结果

-