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技术文档
型号
BYV10ED-600P
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BYV10ED-600P
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BYV10ED-600P datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BYV10ED-600P详情
技术参数
NXP BYV10ED-600P重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
SC-63, DPAK-3/2
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Max
175 °C
Manufacturer Part Number
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
WeEn Semiconductor Co Ltd
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
WEEN SEMICONDUCTORS CO LTD
Forward Voltage-Max (VF)
2 V
Risk Rank
5.57
ECCN 代码
EAR99
应用
超快软恢复能力
技术
AVALANCHE
端子位置
SINGLE
终端形式
鸥翼
Reach合规守则
unknown
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-PSSO-G2
配置
二极管类型
接收电极
箱体转运
CATHODE
相位的数量
Rep Pk反向电压-最大值
600 V
JEDEC-95代码
TO-252
最大非代表Pk前进电流
80 A
反向电流-最大值
10 µA
反向恢复时间-最大值
0.05 µs
BYV10ED-600P拓展信息
公司资质
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