BYV73-30
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NXP BYV73-30

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型号

BYV73-30

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BYV73-30

商品类别

无类别的

封装

8-DIP Module

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BYV73-30 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BYV73-30 NXP

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BYV73-30详情

NXP BYV73-30重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 包装/外壳

    8-DIP Module

  • 表面安装

    NO

  • 供应商器件包装

    --

  • Operating Temperature-Max

    150 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    BYV73-30

  • Manufacturer

    北美飞利浦分立产品部

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV

  • Forward Voltage-Max (VF)

    0.87 V

  • Risk Rank

    5.84

  • 操作温度

    -40°C ~ 125°C

  • 系列

    1230

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    活跃

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • HTS代码

    8541.10.00.80

  • 子类别

    研磨二极管

  • 技术

    SCHOTTKY

  • 电压 - 供电

    --

  • Reach合规守则

    unknown

  • 输出量

    0 mV ~ 100 mV

  • 终端样式

    PCB

  • 输出类型

    惠斯通电桥

  • 二极管类型

    接收电极

  • 准确性

    ±0.1%

  • 输出电流-最大值

    30 A

  • 工作压力

    15 PSI (103.42 kPa)

  • 压力类型

    Differential

  • 端口样式

    Barbless

  • 端口尺寸

    Male - 0.13 (3.18mm) Tube, Dual

  • Rep Pk反向电压-最大值

    30 V

  • 最大非代表Pk前进电流

    150 A

  • 最大压力

    45 PSI (310.26 kPa)

  • 特征

    温度补偿

0个相似型号

BYV73-30拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS