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技术文档
型号
BYV73-30
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BYV73-30
商品类别
无类别的
封装
8-DIP Module
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BYV73-30 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BYV73-30详情
技术参数
NXP BYV73-30重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
包装/外壳
表面安装
NO
供应商器件包装
--
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Manufacturer
北美飞利浦分立产品部
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
NORTH AMERICAN PHILIPS DISCRETE PRODUCTS DIV
Forward Voltage-Max (VF)
0.87 V
Risk Rank
5.84
操作温度
-40°C ~ 125°C
系列
1230
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.10.00.80
子类别
研磨二极管
技术
SCHOTTKY
电压 - 供电
Reach合规守则
unknown
输出量
0 mV ~ 100 mV
终端样式
PCB
输出类型
惠斯通电桥
二极管类型
接收电极
准确性
±0.1%
输出电流-最大值
30 A
工作压力
15 PSI (103.42 kPa)
压力类型
Differential
端口样式
Barbless
端口尺寸
Male - 0.13 (3.18mm) Tube, Dual
Rep Pk反向电压-最大值
30 V
最大非代表Pk前进电流
150 A
最大压力
45 PSI (310.26 kPa)
特征
温度补偿
BYV73-30拓展信息
公司资质
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