BYX132G
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NXP BYX132G

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型号

BYX132G

品牌

NXP

utmel 编号

1786-BYX132G

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

BYX132G datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel

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BYX132G详情

NXP BYX132G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 安装类型

    Snap-In

  • 表面安装

    NO

  • 越来越多的功能

    --

  • Lead Free Status / RoHS Status

    --

  • Operating Temperature-Max

    175 °C

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    BYX132G

  • Manufacturer

    Philips Semiconductors

  • Number of Elements

    1

  • Part Life Cycle Code

    Transferred

  • Ihs Manufacturer

    飞利浦半导体

  • Forward Voltage-Max (VF)

    3.5 V

  • Risk Rank

    5.84

  • 系列

    --

  • 包装

    Bulk

  • JESD-609代码

    e0

  • 零件状态

    Obsolete

  • 湿度敏感性等级(MSL)

    --

  • ECCN 代码

    EAR99

  • 连接器类型

    叠加式顶出器

  • 定位的数量

    --

  • 端子表面处理

    Tin/Lead (Sn/Pb)

  • HTS代码

    8541.10.00.70

  • 子类别

    研磨二极管

  • Reach合规守则

    unknown

  • 触点表面处理

    --

  • 磁卡种类

    PCMCIA

  • 配置

    SINGLE

  • 二极管类型

    接收电极

  • 输出电流-最大值

    0.05 A

  • Rep Pk反向电压-最大值

    2000 V

  • 插入、移除方法

    Push In, Push Out

  • 喷射器侧

    Right

  • 特征

    Board Guide, Card Guide

  • 触点表面处理厚度

    --

  • 板上高度

    --

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BYX132G拓展信息

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公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS