注:图像仅供参考,请参阅产品规格
技术文档
型号
BYX132G
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BYX132G
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BYX132G datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
起订量
1最小包装量--
请发送询价,我们将立即回复。
BYX132G详情
技术参数
NXP BYX132G重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Snap-In
表面安装
NO
越来越多的功能
Lead Free Status / RoHS Status
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Manufacturer
Philips Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Forward Voltage-Max (VF)
3.5 V
Risk Rank
5.84
系列
包装
Bulk
JESD-609代码
e0
零件状态
Obsolete
湿度敏感性等级(MSL)
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
叠加式顶出器
定位的数量
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.10.00.70
子类别
研磨二极管
Reach合规守则
unknown
触点表面处理
磁卡种类
PCMCIA
配置
SINGLE
二极管类型
接收电极
输出电流-最大值
0.05 A
Rep Pk反向电压-最大值
2000 V
插入、移除方法
Push In, Push Out
喷射器侧
Right
特征
Board Guide, Card Guide
触点表面处理厚度
板上高度
BYX132G拓展信息
公司资质
购物车 (0件产品)