NXP BZB84-B3V6

安装类型

表面贴装

包装/外壳

4-SMD, No Lead

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Bulk

厂商

Suntsu Electronics, Inc.

Product Status

活跃

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-55 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.6 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZB84-B3V6

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

2

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.48

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

操作温度

-10°C ~ 60°C

系列

SXT224

尺寸/尺寸

0.098 L x 0.079 W (2.50mm x 2.00mm)

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

兆赫晶体

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

频率

26 MHz

频率稳定性

±30ppm

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

ESR（等效串联电阻）

80 Ohms

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

COMMON ANODE, 2 ELEMENTS

负载电容

20pF

二极管类型

泽纳电极

操作模式

Fundamental

频率容差

±30ppm

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

5 mA

座位高度(最大)

0.026 (0.65mm)