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技术文档
型号
BZD142W-200
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZD142W-200
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZD142W-200 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZD142W-200详情
技术参数
NXP BZD142W-200重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package
零售包装
厂商
Glenair
Product Status
活跃
Package Description
O-LELF-R2
Package Style
长式
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
GLASS
Operating Temperature-Min
-65 °C
Reflow Temperature-Max (s)
未说明
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
1.5 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.8
系列
*
JESD-609代码
e3
ECCN 代码
EAR99
端子表面处理
Tin (Sn)
附加功能
出色的夹持能力
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
END
终端形式
环绕
峰值回流焊温度(摄氏度)
Reach合规守则
unknown
参考标准
IEC-60060-1
JESD-30代码
资历状况
不合格
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
跨压抑制二极管
箱体转运
ISOLATED
Rep Pk反向电压-最大值
160 V
最大非代表峰值转速功率Dis
100 W
击穿电压-最小值
180 V
击穿电压-最大值
220 V
BZD142W-200拓展信息
公司资质
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