NXP BZD27C30

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

For Use With/Related Products

Varies by Die Set

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

40

Reference Voltage-Nom

30 V

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZD27C30

Power Dissipation (Max)

0.8 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.64

系列

--

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

端子表面处理

TIN

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

工具类型

Hand Crimper - without Die Set

最大电压允差

5%

工作测试电流

25 mA

特征

Battery Powered, Side Entry