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技术文档
型号
BZD27-C56
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZD27-C56
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZD27-C56 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZD27-C56详情
技术参数
NXP BZD27-C56重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
2
Package Description
O-PELF-R2
Package Style
长式
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-65 °C
Reference Voltage-Nom
56 V
Operating Temperature-Max
175 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
0.8 W
Package Shape
ROUND
Manufacturer
EIC Semiconductor Inc
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
接触制造商
Ihs Manufacturer
EIC SEMICONDUCTOR CO LTD
Risk Rank
5.77
ECCN 代码
EAR99
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
技术
ZENER
端子位置
END
终端形式
环绕
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
箱体转运
ISOLATED
最大电压允差
7.14%
工作测试电流
10 mA
动态阻抗-最大值
60 Ω
BZD27-C56拓展信息
公司资质
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