注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BZV55-B3V9/G115
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZV55-B3V9/G115
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZV55-B3V9/G115 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZV55-B3V9/G115详情
技术参数
NXP BZV55-B3V9/G115重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
RoHS
Non-Compliant
容差
0.02 %
终止次数
2
温度系数
0.2 ppm/°C
电阻
958 Ω
最高工作温度
175 °C
最小工作温度
-55 °C
组成
金属箔
最大功率耗散
250 mW
特征
Moisture Resistant
宽度
3.2004 mm
高度
2.794 mm
长度
5.9944 mm
BZV55-B3V9/G115拓展信息
公司资质
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