NXP BZV55C130

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Risk Rank

5.54

Rohs Code

有

Package Style

长式

Package Description

O-LELF-R2

Package Body Material

GLASS

Reference Voltage-Nom

130 V

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Part Life Cycle Code

活跃

Package Shape

ROUND

Number of Elements

1

Manufacturer Part Number

BZV55C130

Manufacturer

Sangdest Microelectronics (Nanjing) Co Ltd

Ihs Manufacturer

SANGDEST MICROELECTRONICS (NANJING) CO LTD

技术

ZENER

端子位置

END

终端形式

环绕

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

O-LELF-R2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

6.42%

工作测试电流

1 mA