NXP BZV60-B3V0

安装类型

Free Hanging (In-Line), Right Angle

表面安装

NO

越来越多的功能

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介电材料

Polytetrafluoroethylene (PTFE)

本体材质

Brass

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

中心接触电镀

Gold

中心触点材料

Brass

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

500V

Frequency-Max

4GHz

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Reference Voltage-Nom

3 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Manufacturer Part Number

BZV60-B3V0

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.84

操作温度

--

系列

--

包装

Bulk

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Plug, Male Pin

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

卡口锁

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

房屋颜色

Gold, Silver

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

阻抗

50 Ohm

连接器样式

BNC

端口的数量

1

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

配套周期

500

触点终端

Solder

最大电压允差

2%

包括

2 pcs - 1 Connector, 1 End Cap

工作测试电流

5 mA

插入损耗

0.2dB

本体饰面

Gold, Nickel

反向电流-最大值

10 µA

电缆组件

RG-405 (.085, .086 Semi Rigid)

屏蔽终止

Solder

特征

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