NXP BZV85-C27

安装类型

底座安装

包装/外壳

Radial, Can - Screw Terminals

底架

通孔

表面安装

NO

引脚数

2

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

200V

Lifetime @ Temp.

5000 Hrs @ 105°C

RoHS

Compliant

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

NOT APPLICABLE

Reference Voltage-Nom

27 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV85-C27

Power Dissipation (Max)

1.3 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

Philips Semiconductors

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Risk Rank

5.38

Part Package Code

DO-41

操作温度

-40°C ~ 105°C

系列

104 PHL-ST

包装

Bulk

尺寸/尺寸

1.378 Dia (35.00mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Matte Tin (Sn)

最高工作温度

200 °C

最小工作温度

-65 °C

应用

通用型

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

680µF

子类别

电压基准二极管

最大功率耗散

1 W

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

NOT APPLICABLE

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

197 mOhm @ 100Hz

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

0.504 (12.80mm)

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

117 mOhms

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

纹波电流@低频

2.9A @ 100Hz

箱体转运

ISOLATED

最大反向漏电电流

50 nA

测试电流

8 mA

齐纳电压

27 V

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

8 mA

反向电流-最大值

0.05 µA

动态阻抗-最大值

40 Ω

电压温度系数

27.5 mV/°C

座位高度(最大)

2.744 (69.70mm)

宽度

2.6 mm

高度

2.6 mm

长度

4.8 mm

达到SVHC

无SVHC

评级结果

--