NXP BZV85-C68

安装类型

底座安装

包装/外壳

Module

表面安装

NO

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Lead Free Status / RoHS Status

--

Number of SCRs/Diodes

2 SCRs, 2 Diodes

Voltage-Off State

1.2kV

Package Description

O-LALF-W2

Package Style

长式

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

GLASS

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Reference Voltage-Nom

68 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZV85-C68

Power Dissipation (Max)

1 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.28

Part Package Code

DO-41

操作温度

--

系列

--

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

零件状态

活跃

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

Reach合规守则

compliant

引脚数量

2

参考标准

IEC-60134

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

箱体转运

ISOLATED

最大电压允差

5%

JEDEC-95代码

DO-41

工作测试电流

4 mA

电压 - 栅极触发 (Vgt)（最大值）

2.5V

反向电流-最大值

0.05 µA

电流-非反复浪涌 50, 60Hz (Itsm)

300A @ 60Hz

最大闸极触发电流 （Igt）

50mA

最大保持电流（Ih）

75mA

结构

Bridge, Single Phase - SCRs/Diodes (Layout 1)

动态阻抗-最大值

200 Ω

电压温度系数

81 mV/°C