NXP BZW03C36

表面安装

NO

材料

Aluminum

形状

Square, Fins

包装冷却

Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)

材料处理

蓝色阳极氧化

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package Style

长式

Package Body Material

GLASS

Operating Temperature-Max

175 °C

Manufacturer Part Number

BZW03C36

Power Dissipation (Max)

1.85 W

Package Shape

ROUND

Manufacturer

泰美半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

TEMIC SEMICONDUCTORS

Breakdown Voltage-Nom

50.1 V

Risk Rank

5.8

系列

pushPIN™

零件状态

活跃

类型

顶部安装

技术

AVALANCHE

端子位置

AXIAL

终端形式

WIRE

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

O-LALF-W2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

附着方法

推销

离底高度(鳍的高度)

0.590 (15.00mm)

强制空气流动时的热阻

13.38°C/W @ 100 LFM

二极管类型

跨压抑制二极管

箱体转运

ISOLATED

最大非代表峰值转速功率Dis

1000 W

反向电流-最大值

10 µA

自然环境下的热阻

--

温度上升时的耗散功率

--

宽度

2.126 (54.00mm)

长度

2.126 (54.01mm)

直径

--