NXP BZX384B3V9

包装/外壳

6-SMD, No Lead

安装类型

表面贴装

表面安装

YES

供应商器件包装

6-SMD

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR);Cut Tape (CT);Digi-Reel®;

厂商

ams欧司朗

Product Status

Obsolete

Package Description

R-PDSO-G2

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX384-B3V9

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.5

操作温度

-30°C ~ 70°C

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

类型

Ambient

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

电压 - 供电

2.7V ~ 3.6V

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G2

输出类型

SMBus

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

波长

640nm

接近检测

无