注：图像仅供参考，请参阅产品规格
技术文档
型号
BZX585-B39
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZX585-B39
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZX585-B39 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZX585-B39详情
技术参数
NXP BZX585-B39重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
触点镀层
Lead, Tin
底架
通孔
RoHS
Compliant
容差
1 %
温度系数
100 ppm/°C
电阻
2.21 kΩ
最高工作温度
150 °C
最小工作温度
-65 °C
组成
Metal Film
额定功率
250 mW
军用标准
MIL-PRF-39017
宽度
2.29 mm
长度
7.62 mm
直径
无铅
含铅
BZX585-B39拓展信息
公司资质
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