NXP BZX585-B3V0

安装类型

表面贴装

包装/外壳

48-VFQFN Exposed Pad

表面安装

YES

供应商器件包装

48-QFN (7x7)

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Package

Tape & Reel (TR)

Base Product Number

CY7C60400

厂商

Infineon Technologies

Data Converters

-

Product Status

Obsolete

Risk Rank

5.39

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Part Life Cycle Code

活跃

Number of Elements

1

Manufacturer

Nexperia

Package Shape

RECTANGULAR

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Manufacturer Part Number

BZX585-B3V0

Rohs Code

有

Operating Temperature-Max

150 °C

Reference Voltage-Nom

3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Min

-65 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Style

小概要

Package Description

R-PDSO-F2

操作温度

-

系列

-

JESD-609代码

e3

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

HTS代码

8541.10.00.50

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

FLAT

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-F2

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

振荡器类型

-

速度

-

二极管类型

泽纳电极

内存大小

-

电压 - 供电 (Vcc/Vdd)

-

核心处理器

-

周边设备

-

程序存储器类型

-

芯尺寸

-

程序内存大小

-

连接方式

-

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

EEPROM 大小

-