NXP BZX585B4V3

安装类型

面板安装

表面安装

YES

越来越多的功能

Flange

外壳材料

Aluminum

插入材料

硅橡胶

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

后壳材料，电镀

-

Voltage, Rating

-

Package

Bulk

Primary Material

Metal

Base Product Number

M83723/72

厂商

TE Connectivity Deutsch 连接器

Product Status

Discontinued at Digi-Key

Contact Materials

-

Contact Finish Mating

Gold

Package Description

ULTRA SMALL, PLASTIC, SC-79, 2 PIN

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

4.3 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX585-B4V3

Power Dissipation (Max)

0.3 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.43

Part Package Code

SC-79

操作温度

-55°C ~ 200°C

系列

Military, MIL-DTL-83723 Series III

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终端

Crimp

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Male Pins

定位的数量

12

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

橄榄色

应用

Aviation, Automotive, Military

HTS代码

8541.10.00.50

紧固类型

卡口锁

子类别

电压基准二极管

额定电流

23A

技术

ZENER

端子位置

DUAL

方向

6

终端形式

FLAT

屏蔽/屏蔽

-

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

抗环境干扰

Reach合规守则

compliant

外壳完成

橄榄色镉

引脚数量

2

外壳尺寸-插入

22-12

JESD-30代码

R-PDSO-F2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

外壳尺寸，MIL

-

电缆开口

-

最大电压允差

2%

工作测试电流

5 mA

动态阻抗-最大值

600 Ω

特征

-

触点表面处理厚度 - 配套

50.0µin (1.27µm)

材料可燃性等级

-