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技术文档
型号
BZX79B110
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZX79B110
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZX79B110 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZX79B110详情
技术参数
NXP BZX79B110重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
NO
Lead Free Status / RoHS Status
Reference Voltage-Nom
110 V
Operating Temperature-Max
200 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
0.5 W
Manufacturer
飞思卡尔半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
MOTOROLA SEMICONDUCTOR PRODUCTS
Risk Rank
5.92
系列
117
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
DIP 转 DIP
定位的数量
4
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
颜色
Multiple, Ribbon
行数
2
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
屏蔽/屏蔽
Unshielded
Reach合规守则
unknown
触点表面处理
Gold
配置
SINGLE
二极管类型
泽纳电极
电缆终端
Solder
使用方法
间距--连接器
0.100 (2.54mm)
间距--电缆
0.035 (0.89mm)
最大电压允差
2%
工作测试电流
1 mA
动态阻抗-最大值
650 Ω
特征
长度
2.00 (609.60mm)
触点表面处理厚度
10.0µin (0.25µm)
BZX79B110拓展信息
公司资质
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