NXP BZX79B150

安装类型

面板安装

表面安装

NO

房屋材料

Diallyl Phthalate (DAP), Glass Filled

外壳材料，完成

--

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage, Rating

--

Contact Materials

Copper Alloy

Reference Voltage-Nom

150 V

Operating Temperature-Max

200 °C

Rohs Code

无

Manufacturer Part Number

BZX79B150

Power Dissipation (Max)

0.5 W

Manufacturer

摩托罗拉半导体产品

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MOTOROLA INC

Risk Rank

5.92

操作温度

-55°C ~ 150°C

系列

MDB

包装

--

JESD-609代码

e0

零件状态

活跃

终端

电线引线

ECCN 代码

EAR99

连接器类型

Receptacle, Female Sockets

定位的数量

9

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

颜色

--

行数

2

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

触点类型

Signal

入口保护

--

Reach合规守则

unknown

额定电流

3A

触点表面处理

Gold

线规

--

配置

SINGLE

法兰特性

Housing/Shell (Unthreaded)

连接器样式

D-Type, Micro-D

二极管类型

泽纳电极

触点形式

--

外壳尺寸，连接器布局

0.050 Pitch x 0.043 Row to Row

最大电压允差

2%

工作测试电流

1 mA

后退间距

--

动态阻抗-最大值

1300 Ω

特征

--

触点表面处理厚度

--

材料可燃性等级

--