NXP BZX84-A5V6

包装/外壳

2010 (5025 Metric)

表面安装

YES

供应商器件包装

2010

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

Package

Tape & Reel (TR)

厂商

Kamaya Inc.

Product Status

活跃

Package Description

ROHS COMPLIANT, PLASTIC PACKAGE-3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

5.6 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX84-A5V6

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

8.11

Part Package Code

SOT-23

操作温度

-55°C ~ 155°C

系列

RMC

尺寸/尺寸

0.197 L x 0.098 W (5.00mm x 2.50mm)

容差

±5%

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

终止次数

2

ECCN 代码

EAR99

温度系数

±200ppm/°C

电阻

561 Ohms

端子表面处理

Tin (Sn)

组成

厚膜

功率(瓦特)

0.75W, 3/4W

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

3

JESD-30代码

R-PDSO-G3

资历状况

不合格

失败率

-

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

二极管类型

泽纳电极

最大电压允差

1%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

5 mA

反向电流-最大值

1 µA

动态阻抗-最大值

40 Ω

电压温度系数

2.5 mV/°C

特征

-

座位高度(最大)

0.028 (0.70mm)

评级结果

-