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技术文档
型号
BZX84-B24
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZX84-B24
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
DIODE NXP BZX84-B24, RL
起订量
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BZX84-B24详情
技术参数
NXP BZX84-B24重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
Through Hole, Right Angle
表面安装
YES
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Package Description
R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Operating Temperature-Min
-65 °C
Reflow Temperature-Max (s)
30
Reference Voltage-Nom
24 V
Risk Rank
5
Ihs Manufacturer
NEXPERIA
Part Life Cycle Code
活跃
Number of Elements
Manufacturer
Nexperia
Package Shape
RECTANGULAR
Power Dissipation (Max)
0.25 W
Manufacturer Part Number
Rohs Code
有
Operating Temperature-Max
150 °C
系列
包装
Tray
JESD-609代码
e3
零件状态
终端
Press-Fit
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
QSFP28
定位的数量
端子表面处理
Tin (Sn)
HTS代码
8541.10.00.50
技术
ZENER
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
参考标准
AEC-Q101; IEC-60134
触点表面处理
JESD-30代码
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
连接器样式
Cage, Ganged (1 x 2) with Heat Sink
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
2%
JEDEC-95代码
TO-236AB
工作测试电流
5 mA
特征
EMI Shielded, Light Pipe
触点表面处理厚度
BZX84-B24拓展信息
公司资质
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