NXP BZX84-B27

安装类型

通孔

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

3

房屋材料

Polyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled

二极管元件材料

SILICON

终端数量

3

位置或引脚数量(网格)

22 (2 x 11)

触点材料 - 配套

磷青铜

触点材料 - 柱子

磷青铜

Contact Finish Mating

Gold

RoHS

Compliant

Package Description

R-PDSO-G3

Package Style

小概要

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-65 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

27 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX84-B27

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.02

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

501

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

终端

Wire Wrap

ECCN 代码

EAR99

类型

DIP, 0.4 (10.16mm) Row Spacing

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

150 °C

最小工作温度

-65 °C

HTS代码

8541.10.00.50

最大功率耗散

250 mW

技术

ZENER

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

额定电流

1.5A

间距 - 配套

0.100 (2.54mm)

参考标准

AEC-Q101; IEC-60134

JESD-30代码

R-PDSO-G3

触点表面处理 - 柱子

Gold

极性

UNIDIRECTIONAL

触点电阻

--

配置

SINGLE

阻抗

80 Ω

元素配置

Single

二极管类型

泽纳电极

最大反向漏电电流

50 nA

测试电流

2 mA

齐纳电压

27 V

最大电压允差

2%

JEDEC-95代码

TO-236AB

工作测试电流

2 mA

端子柱长度

0.690 (17.52mm)

间距--柱子

0.100 (2.54mm)

特征

封闭框架

宽度

1.4 mm

高度

1 mm

长度

3 mm

触点表面处理厚度 - 配套

10.0µin (0.25µm)

触点表面处理厚度 - 柱子

10.0µin (0.25µm)

材料可燃性等级

UL94 V-0