NXP BZX884-B6V8

安装类型

通孔

表面安装

YES

房屋材料

Polyamide (PA66), Nylon 6/6

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Torque-Screw

--

Current-UL

10A

Contact Materials

Brass

Voltage-UL

250V

Current-IEC

--

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

6.8 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-B6V8

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.54

操作温度

-55°C ~ 105°C

系列

Buchanan

包装

Bulk

JESD-609代码

e3

零件状态

Obsolete

ECCN 代码

EAR99

类型

Header, Male Pins, Unshrouded

定位的数量

23

端子表面处理

Tin (Sn)

颜色

Blue

HTS代码

8541.10.00.50

螺距

0.197 (5.00mm)

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

入口保护

--

绝缘高度

0.079 (2.00mm)

Reach合规守则

compliant

终端样式

Solder

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

极性

UNIDIRECTIONAL

配置

SINGLE

触点尾部长度

0.138 (3.50mm)

层数

1

二极管类型

泽纳电极

触点配接表面处理

Tin

线规或量程 - AWG

--

每级位置

23

插头导线入口

--

标题方向

Vertical

线规或量程 - mm2

--

最大电压允差

2%

剥线长度

--

工作测试电流

5 mA

螺丝尺寸

--

特征

--

材料可燃性等级

UL94 V-0