NXP BZX884-C10

安装类型

表面贴装

包装/外壳

Radial, Can - SMD

表面安装

YES

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

表面贴装的焊盘尺寸

0.654 L x 0.654 W (16.60mm x 16.60mm)

Lead Free Status / RoHS Status

--

Voltage Rated

16V

Lifetime @ Temp.

6000 Hrs @ 125°C

RoHS

Non-Compliant

Package Description

R-PBCC-N2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

10 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-C10

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

Nexperia

Number of Elements

1

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NEXPERIA

Risk Rank

5.47

操作温度

-55°C ~ 125°C

系列

140 CRH

包装

Bulk

尺寸/尺寸

0.630 Dia (16.00mm)

容差

±20%

JESD-609代码

e3

零件状态

活跃

湿度敏感性等级(MSL)

--

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

应用

汽车

HTS代码

8541.10.00.50

电容量

1500µF

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

ESR（等效串联电阻）

--

极性

UNIDIRECTIONAL

引线间距

--

配置

SINGLE

极化

Polar

阻抗

80 mOhms

二极管类型

泽纳电极

纹波电流@低频

770mA @ 100Hz

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

座位高度(最大)

0.689 (17.50mm)

评级结果

AEC-Q200