NXP BZX884C3V9

底架

表面贴装

表面安装

YES

引脚数

16

二极管元件材料

SILICON

终端数量

2

Clock-Edge Trigger Type

Positive Edge

Number of Elements

2

RoHS

Compliant

Package Description

1 X 0.60 MM, 0.50 MM HEIGHT, LEADLESS, ULTRA SMALL, PLASTIC PACKAGE-2

Package Style

CHIP CARRIER

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Reflow Temperature-Max (s)

30

Reference Voltage-Nom

3.9 V

Operating Temperature-Max

150 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

BZX884-C3V9

Power Dissipation (Max)

0.25 W

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Transferred

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.53

Part Package Code

DFN

JESD-609代码

e3

无铅代码

有

ECCN 代码

EAR99

端子表面处理

Tin (Sn)

最高工作温度

125 °C

最小工作温度

-55 °C

HTS代码

8541.10.00.50

子类别

电压基准二极管

技术

ZENER

端子位置

BOTTOM

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

引脚数量

2

JESD-30代码

R-PBCC-N2

资历状况

不合格

工作电源电压

5 V

极性

Non-Inverting

配置

SINGLE

最大电源电压

5.5 V

最小电源电压

4.5 V

二极管类型

泽纳电极

比特数

2

传播延迟

14 ns

接通延迟时间

14 ns

最大电压允差

5%

工作测试电流

5 mA

高电平输出电流

-24 mA

低水平输出电流

24 mA

辐射硬化

无

达到SVHC

compliant