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技术文档
型号
BZX99-C11
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZX99-C11
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZX99-C11 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZX99-C11详情
技术参数
NXP BZX99-C11重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
安装类型
面板安装
表面安装
YES
越来越多的功能
Flange
触点形状
Circular
外壳材料
Composite
插入材料
Plastic
二极管元件材料
SILICON
终端数量
3
Lead Free Status / RoHS Status
Contact Sizes
12
Package Description
R-PDSO-G3
Package Style
小概要
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reference Voltage-Nom
11 V
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
恩智浦半导体
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Obsolete
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.8
Part Package Code
SOT-23
操作温度
-65°C ~ 200°C
系列
Military, MIL-DTL-38999 Series III, ACT
包装
Bulk
零件状态
活跃
湿度敏感性等级(MSL)
ECCN 代码
EAR99
连接器类型
插座外壳
类型
用于内螺纹插座
定位的数量
11
附加功能
低噪音
HTS代码
8541.10.00.50
紧固类型
Threaded
触点类型
Crimp
技术
ZENER
端子位置
DUAL
方向
B
终端形式
鸥翼
屏蔽/屏蔽
Shielded
入口保护
抗环境干扰
Reach合规守则
unknown
外壳完成
化学镍
引脚数量
外壳尺寸-插入
21-11
JESD-30代码
资历状况
不合格
房屋颜色
Silver
极性
UNIDIRECTIONAL
配置
SINGLE
注意
不包括触点
二极管类型
泽纳电极
外壳尺寸,MIL
G
最大电压允差
5%
包括
工作测试电流
0.05 mA
特征
材料可燃性等级
BZX99-C11拓展信息
公司资质
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