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技术文档
型号
BZX99-C3V9
品牌
NXP
utmel 编号
1786-BZX99-C3V9
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
BZX99-C3V9 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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BZX99-C3V9详情
技术参数
NXP BZX99-C3V9重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
材料
Aluminum
形状
Rectangular, Fins
包装冷却
Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...)
材料处理
蓝色阳极氧化
Reference Voltage-Nom
3.9 V
Operating Temperature-Max
150 °C
Rohs Code
无
Manufacturer Part Number
Power Dissipation (Max)
0.3 W
Manufacturer
Philips Semiconductors
Number of Elements
1
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.88
系列
pushPIN™
JESD-609代码
e0
零件状态
活跃
ECCN 代码
EAR99
类型
顶部安装
端子表面处理
Tin/Lead (Sn/Pb)
HTS代码
8541.10.00.50
子类别
电压基准二极管
Reach合规守则
unknown
配置
SINGLE
附着方法
推销
离底高度(鳍的高度)
0.230 (5.84mm)
强制空气流动时的热阻
22.55°C/W @ 100 LFM
二极管类型
泽纳电极
最大电压允差
5%
工作测试电流
0.05 mA
自然环境下的热阻
温度上升时的耗散功率
宽度
2.267 (57.60mm)
长度
1.450 (36.83mm)
直径
BZX99-C3V9拓展信息
公司资质
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