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技术文档
型号
CBT3253DB
品牌
NXP
utmel 编号
1786-CBT3253DB
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CBT3253DB datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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CBT3253DB详情
技术参数
NXP CBT3253DB重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
16
Package Description
SSOP, SSOP16,.3
Package Style
SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
SSOP16,.3
Operating Temperature-Min
-40 °C
Operating Temperature-Max
85 °C
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
Supply Voltage-Nom (Vsup)
5 V
Package Code
SSOP
Package Shape
RECTANGULAR
Manufacturer
Philips Semiconductors
Part Life Cycle Code
Transferred
Ihs Manufacturer
飞利浦半导体
Risk Rank
5.65
子类别
其他逻辑IC
端子位置
DUAL
终端形式
鸥翼
端子间距
0.635 mm
JESD-30代码
R-PDSO-G16
资历状况
不合格
电源
温度等级
INDUSTRIAL
达到SVHC
unknown
CBT3253DB拓展信息
公司资质
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