NXP CBT3257DB，112

安装类型

通孔

包装/外壳

Axial

表面安装

YES

终端数量

16

Package

Bulk

厂商

Vishay Sprague

Product Status

活跃

Voltage Rated

75 V

Lifetime @ Temp.

-

Package Description

5.30 MM, PLASTIC, MO-150, SOT-338-1, SSOP-16

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

SSOP16,.3

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

未说明

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBT3257DB,112

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.44

Part Package Code

SSOP

操作温度

-55°C ~ 85°C

系列

Military, MIL-PRF-39006/33, CLR93

尺寸/尺寸

0.219 Dia x 0.453 L (5.56mm x 11.51mm)

容差

±10%

类型

密封

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

33 µF

子类别

其他逻辑IC

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

未说明

功能数量

4

端子间距

0.65 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

16

JESD-30代码

R-PDSO-G16

输出的数量

2

资历状况

不合格

Brand Name

恩智浦半导体

ESR（等效串联电阻）

2.5Ohm @ 120Hz

失败率

M (1%)

引线间距

-

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

制造商的尺寸代码

T1

输入数量

1

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER AND DEMUX/DECODER

传播延迟(tpd)

0.25 ns

特征

High Reliability, Wet Tantalum

座位高度(最大)

-

宽度

5.3 mm

长度

6.2 mm

评级结果

-