NXP CBTD16212DGG

表面安装

YES

终端数量

56

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Manufacturer

恩智浦半导体

Manufacturer Part Number

CBTD16212DGG

Operating Temperature-Max

85 °C

Operating Temperature-Min

-40 °C

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Code

TSSOP

Package Description

PLASTIC, TSSOP-56

Package Equivalence Code

TSSOP56,.3,20

Package Shape

RECTANGULAR

Package Style

SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH

Part Life Cycle Code

Obsolete

Part Package Code

TSSOP

Reflow Temperature-Max (s)

40

Risk Rank

5.34

Rohs Code

有

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

HTS代码

8542.39.00.01

子类别

其他逻辑IC

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

5.5 V

电源

5 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

4.5 V

端口的数量

4

比特数

24

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

1.2 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

总线交换机

传播延迟(tpd)

0.25 ns

长度

14 mm

宽度

6.1 mm