NXP CBTL04DP211BS

表面安装

YES

终端数量

32

Package Description

HVQCCN,

Package Style

CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTL04DP211BS

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

HVQCCN

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.8

Part Package Code

QFN

JESD-609代码

e4

端子表面处理

Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au)

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

QUAD

终端形式

无铅

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.4 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

32

JESD-30代码

R-PQCC-N32

输出的数量

1

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

2

座位高度-最大

1 mm

输出极性

CONFIGURABLE

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

宽度

3 mm

长度

6 mm