CBTL06DP212EE详情
NXP CBTL06DP212EE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
- 参数名参数值全选
- 参数名参数值全选
表面安装
YES
终端数量
48
RoHS
有
Mounting
cable
Package Description
5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TFBGA-48
Package Style
网格排列
Moisture Sensitivity Levels
1
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Reflow Temperature-Max (s)
30
Rohs Code
有
Manufacturer Part Number
CBTL06DP212EE
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Risk Rank
5.71
Part Package Code
BGA
系列
MCS MIDI Classic
HTS代码
8542.39.00.01
螺距
7,5 mm
端子位置
BOTTOM
终端形式
BALL
峰值回流焊温度(摄氏度)
260
Reach合规守则
compliant
引脚数量
48
JESD-30代码
S-PBGA-B48
资历状况
不合格
注意
n/a
逻辑IC类型
MULTIPLEXER
CBTL06DP212EE拓展信息








哦! 它是空的。