CBTL06DP212EE
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NXP CBTL06DP212EE

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型号

CBTL06DP212EE

品牌

NXP

utmel 编号

1786-CBTL06DP212EE

商品类别

无类别的

封装

--

交货地

大陆

交期(工作日)

立即发货

ROHS

ECAD

简介

INSTOCK

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1最小包装量--

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CBTL06DP212EE
CBTL06DP212EE NXP INSTOCK

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CBTL06DP212EE详情

NXP CBTL06DP212EE重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:

  • 参数名
    参数值
    全选
  • 参数名
    参数值
    全选
  • 表面安装

    YES

  • 终端数量

    48

  • RoHS

  • Mounting

    cable

  • Package Description

    5 X 5 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, PLASTIC, TFBGA-48

  • Package Style

    网格排列

  • Moisture Sensitivity Levels

    1

  • Package Body Material

    PLASTIC/EPOXY

  • Reflow Temperature-Max (s)

    30

  • Rohs Code

  • Manufacturer Part Number

    CBTL06DP212EE

  • Package Shape

    SQUARE

  • Manufacturer

    恩智浦半导体

  • Part Life Cycle Code

    活跃

  • Ihs Manufacturer

    NXP SEMICONDUCTORS

  • Risk Rank

    5.71

  • Part Package Code

    BGA

  • 系列

    MCS MIDI Classic

  • HTS代码

    8542.39.00.01

  • 螺距

    7,5 mm

  • 端子位置

    BOTTOM

  • 终端形式

    BALL

  • 峰值回流焊温度(摄氏度)

    260

  • Reach合规守则

    compliant

  • 引脚数量

    48

  • JESD-30代码

    S-PBGA-B48

  • 资历状况

    不合格

  • 注意

    n/a

  • 逻辑IC类型

    MULTIPLEXER

0个相似型号

CBTL06DP212EE拓展信息

索引: # 0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

公司资质

ISO13485
AS
SMTA
DUNS