NXP CBTL06DP213EE

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

有

Package Description

TFBGA,

Package Style

GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT-918-1

Operating Temperature-Min

-40 °C

Reflow Temperature-Max (s)

30

Operating Temperature-Max

105 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTL06DP213EE

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

TFBGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

1.88

Part Package Code

BGA

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.5 mm

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

输出的数量

1

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

家人

CBT/FST/QS/5C/B

输入数量

2

座位高度-最大

1.15 mm

输出极性

COMPLEMENTARY

逻辑IC类型

MULTIPLEXER

宽度

5 mm

长度

5 mm