NXP CBTW28DD14ET

表面安装

YES

终端数量

48

RoHS

有

Package Description

4.50 X 4.50 MM, 0.80 MM PITCH, 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, SOT1155-1, TFBGA-48

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

1

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Manufacturer Package Code

SOT1155-1

Reflow Temperature-Max (s)

30

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CBTW28DD14ET

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

活跃

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.68

Part Package Code

BGA

系列

734

类型

Relief Plate

HTS代码

8542.39.00.01

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

Reach合规守则

compliant

引脚数量

48

JESD-30代码

S-PBGA-B48

资历状况

不合格

注意

n/a

逻辑IC类型

MULTIPLEXER