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技术文档
型号
CLF1G0035-50
品牌
NXP
utmel 编号
1786-CLF1G0035-50
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
CLF1G0035-50 datasheet pdf and Unclassified product details from NXP stock available at utmel
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CLF1G0035-50详情
技术参数
NXP CLF1G0035-50重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
2
晶体管元件材料
氮化镓
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Manufacturer
恩智浦半导体
Manufacturer Part Number
Number of Elements
1
Package Body Material
CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
Package Description
FLANGE MOUNT, R-CDFM-F2
Package Shape
RECTANGULAR
Package Style
FLANGE MOUNT
Part Life Cycle Code
Transferred
Risk Rank
5.58
端子位置
DUAL
终端形式
FLAT
Reach合规守则
unknown
参考标准
IEC-60134
JESD-30代码
R-CDFM-F2
配置
SINGLE
操作模式
DEPLETION MODE
箱体转运
SOURCE
晶体管应用
AMPLIFIER
极性/通道类型
N-CHANNEL
DS 击穿电压-最小值
150 V
场效应管技术
高电子迁移率
最高频段
S带
CLF1G0035-50拓展信息
公司资质
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