NXP CX29702G-14

表面安装

YES

终端数量

272

Manufacturer

MOXIE INDUCTOR CORPORATION

RoHS

Y

Package Description

BGA, BGA272,20X20,50

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA272,20X20,50

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

CX29702G-14

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

MINDSPEED TECHNOLOGIES INC

Risk Rank

5.83

Part Package Code

BGA

包装

Epoxy Coated Cores

尺寸/尺寸

21.08mm x 21.34mm

JESD-609代码

e1

应用

ATM;SDH;SONET

HTS代码

8542.39.00.01

电容量

Inductance - 680uH

子类别

ATM/SONET/SDH ICs

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

1.27 mm

Reach合规守则

unknown

时间@峰值回流温度-最大值(s)

40

引脚数量

272

JESD-30代码

S-PBGA-B272

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电压

Rated Current: 1.6A

电源电流-最大值

0.683 mA

座位高度-最大

2.54 mm

等效串联电阻

DCR - 0.43-Ohm

通信IC类型

ATM/SONET/SDH SUPPORT CIRCUIT

宽度

27 mm

长度

27 mm