NXP DSP56F807VF80EJ

表面安装

YES

终端数量

160

Package Description

BGA, BGA160,14X14,40

Package Style

网格排列

Moisture Sensitivity Levels

3

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Package Equivalence Code

BGA160,14X14,40

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

DSP56F807VF80EJ

Package Code

BGA

Package Shape

SQUARE

Manufacturer

飞思卡尔半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

FREESCALE SEMICONDUCTOR INC

Risk Rank

5.84

JESD-609代码

e1

端子表面处理

Tin/Silver/Copper (Sn/Ag/Cu)

子类别

数字信号处理器

技术

CMOS

端子位置

BOTTOM

终端形式

BALL

端子间距

1 mm

Reach合规守则

unknown

JESD-30代码

S-PBGA-B160

资历状况

不合格

电源

3.3 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电流-最大值

220 mA

位元大小

16

格式

固定点