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技术文档
型号
DSPF56009FJ88
品牌
NXP
utmel 编号
1786-DSPF56009FJ88
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期(工作日)
立即发货
ROHS
ECAD
简介
14 X 14 MM, 2.20 MM HEIGHT, 0.65 MM PITCH, PLASTIC, QFP-80
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DSPF56009FJ88详情
技术参数
NXP DSPF56009FJ88重要参数规格及、参数值,及相似型号如下:
表面安装
YES
终端数量
80
Package Description
Package Style
FLATPACK
Package Body Material
PLASTIC/EPOXY
Package Equivalence Code
QFP80,.68SQ
Supply Voltage-Nom
5 V
Supply Voltage-Min
4.75 V
Manufacturer Part Number
Clock Frequency-Max
88 MHz
Package Code
QFP
Package Shape
SQUARE
Manufacturer
恩智浦半导体
Part Life Cycle Code
活跃
Ihs Manufacturer
NXP SEMICONDUCTORS
Supply Voltage-Max
5.25 V
Risk Rank
5.59
ECCN 代码
3A001.A.3
HTS代码
8542.31.00.01
子类别
数字信号处理器
技术
CMOS
端子位置
QUAD
终端形式
鸥翼
端子间距
0.65 mm
Reach合规守则
compliant
JESD-30代码
S-PQFP-G80
资历状况
不合格
电源
uPs/uCs/外围ICs类型
DIGITAL SIGNAL PROCESSOR, OTHER
位元大小
24
座位高度-最大
2.45 mm
地址总线宽度
18
边界扫描
NO
低功率模式
外部数据总线宽度
8
格式
固定点
内存(字)
8960
桶式移位器
内部总线架构
MULTIPLE
宽度
14 mm
长度
DSPF56009FJ88拓展信息
公司资质
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