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技术文档
型号
E3TDA19988AET/DB，598
品牌
NXP
utmel 编号
1786-E3TDA19988AET/DB，598
商品类别
无类别的
封装
--
交货地
大陆
交期（工作日）
立即发货
ROHS
ECAD
简介
Video IC Development Tools
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E3TDA19988AET/DB，598详情
技术参数
NXP E3TDA19988AET/DB，598重要参数规格及、参数值，及相似型号如下：
安装类型
通孔
触点形状
Square
Voltage, Rating
Mated Stacking Heights
Contact Materials
Copper Alloy
Contact Finish Mating
Tin
Insulation Materials
Polybutylene Terephthalate (PBT)
Contact Length-Mating
0.228 (5.80mm)
RoHS
Compliant
操作温度
-65°C ~ 105°C
系列
AMPMODU Mod II
包装
Bulk
零件状态
Obsolete
终端
Solder
连接器类型
Header, Breakaway
定位的数量
5
应用
行数
1
紧固类型
Push-Pull
触点类型
公母针
入口保护
绝缘高度
0.110 (2.79mm)
样式
板对板或电缆
已加载定位数量
All
额定电流
5A
间距 - 配套
0.100 (2.54mm)
绝缘颜色
Green
行间距-交配
触点长度 - 柱子
0.126 (3.20mm)
护罩,护罩
Unshrouded
触点表面处理 - 柱子
接触总长度
0.465 (11.81mm)
特征
触点表面处理厚度 - 配套
78.7µin (2.00µm)
触点表面处理厚度 - 柱子
材料可燃性等级
UL94 V-0
E3TDA19988AET/DB，598拓展信息
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