NXP FCB61C65LL-70T

表面安装

YES

终端数量

28

Package Description

SOP, SOP28,.4

Package Style

小概要

Risk Rank

5.88

Ihs Manufacturer

飞利浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Manufacturer

Philips Semiconductors

Package Shape

RECTANGULAR

Package Code

SOP

Supply Voltage-Nom (Vsup)

5 V

Number of Words

8192 words

Manufacturer Part Number

FCB61C65LL-70T

Rohs Code

无

Operating Temperature-Max

70 °C

Access Time-Max

70 ns

Package Equivalence Code

SOP28,.4

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Number of Words Code

8000

JESD-609代码

e0

端子表面处理

Tin/Lead (Sn/Pb)

子类别

SRAMs

技术

CMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

端子间距

1.27 mm

JESD-30代码

R-PDSO-G28

资历状况

不合格

电源

5 V

温度等级

COMMERCIAL

操作模式

ASYNCHRONOUS

电源电流-最大值

0.07 mA

组织结构

8KX8

输出特性

3-STATE

内存宽度

8

待机电流-最大值

0.000001 A

记忆密度

65536 bit

并行/串行

PARALLEL

I/O类型

COMMON

内存IC类型

标准SRAM

待机电压-最小值

2 V

达到SVHC

unknown