NXP GTL16612DL-T

表面安装

YES

终端数量

56

Package Description

SSOP,

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Operating Temperature-Max

85 °C

Manufacturer Part Number

GTL16612DL-T

Supply Voltage-Nom (Vsup)

3.3 V

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Risk Rank

5.72

Part Package Code

SSOP

附加功能

TRANSLATES BETWEEN GTL SIGNAL LEVELS AND LVTTL OR 5V TTL SIGNAL LEVELS; CAN ALSO OPERATE AT 3.3V VCC

HTS代码

8542.39.00.01

技术

BICMOS

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

功能数量

2

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

56

JESD-30代码

R-PDSO-G56

资历状况

不合格

电源电压-最大值(Vsup)

3.6 V

温度等级

INDUSTRIAL

电源电压-最小值(Vsup)

3 V

端口的数量

2

比特数

18

家人

GTL

输出特性

3-STATE

座位高度-最大

2.8 mm

输出极性

TRUE

逻辑IC类型

注册总线收发器

传播延迟(tpd)

5.8 ns

宽度

7.5 mm

长度

18.425 mm