NXP GTL2000DL-T

表面安装

YES

终端数量

48

MSL

Level 3 (J-STD-033)

Package

LCC

RoHS

有

Package Description

7.50 MM, PLASTIC, MO-118AA, SOT-370-1, SSOP-48

Package Style

SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH

Moisture Sensitivity Levels

2

Package Body Material

PLASTIC/EPOXY

Operating Temperature-Min

-40 °C

Supply Voltage-Nom

3.3 V

Reflow Temperature-Max (s)

30

Supply Voltage-Min

3 V

Operating Temperature-Max

85 °C

Rohs Code

有

Manufacturer Part Number

GTL2000DL-T

Package Code

SSOP

Package Shape

RECTANGULAR

Manufacturer

恩智浦半导体

Part Life Cycle Code

Obsolete

Ihs Manufacturer

NXP SEMICONDUCTORS

Supply Voltage-Max

3.6 V

Risk Rank

5.67

Part Package Code

SSOP

系列

BG95

JESD-609代码

e4

类型

4G(LTE), Cat NB2, EGPRS

端子表面处理

镍钯金

最高工作温度

85 °C

最小工作温度

-40 °C

端子位置

DUAL

终端形式

鸥翼

峰值回流焊温度（摄氏度）

260

功能数量

1

端子间距

0.635 mm

Reach合规守则

unknown

引脚数量

48

JESD-30代码

R-PDSO-G48

资历状况

不合格

温度等级

INDUSTRIAL

注意

-

界面

3xUART

最大电源电压

5 V

最小电源电压

1 V

传播延迟

1.5 ns

座位高度-最大

2.8 mm

大小

23,6x19,9x2,3mm

议定书

FTP, HTTP, PPP, SSL, TCP, UDP

接口IC类型

电路接口

电源电压1-额定值

2.5 V

源Url状态检查日期

2013-06-14 00:00:00

电源电压1-最小值

2.36 V

电源电压1-最大值

2.64 V

高度

2,3 mm

宽度

7.5 mm

长度

15.875 mm

无铅

无铅